img
img
img
img
img
banner

學術天地

熱點推薦

霍廷格電子參加2022中國國際半導體高峰論壇
霍廷格電子參加2022中國國際半導體高峰論壇
霍廷格電子參加2022中國國際半導體高峰論壇
2022-09-21
查看詳情
上海市真空學會第九屆四次常務理事會紀要
上海市真空學會第九屆四次常務理事會紀要
上海市真空學會第九屆四次常務理事會紀要
2022-08-25
查看詳情
霍廷格電子榮獲美國應用材料公司2022年卓越供應商獎
霍廷格電子榮獲美國應用材料公司2022年卓越供應商獎
霍廷格電子榮獲美國應用材料公司2022年卓越供應商獎
2022-08-22
查看詳情
>>
>>
> >
基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接工藝優化研究

基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接工藝優化研究

  • 分類:真空科學與技術學報
  • 作者:周問天 任國華 孟冬輝 孫立臣 王旭迪
  • 來源:《真空科學與技術學報》2020年第06期
  • 發布時間:2020-07-29 11:04
  • 訪問量:

【概要描述】

基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接工藝優化研究

【概要描述】

  • 分類:真空科學與技術學報
  • 作者:周問天 任國華 孟冬輝 孫立臣 王旭迪
  • 來源:《真空科學與技術學報》2020年第06期
  • 發布時間:2020-07-29 11:04
  • 訪問量:
詳情

摘要:

        隨著漏孔在超高真空計量應用的廣泛需求,目前常用的Torr-Seal膠封接方法由于其高放氣率而不再適用,迫切需要一種放氣率低、氣密性好的封接方法。本文提出了一種新的基于玻璃漿料鍵合的硅基漏孔封接方法,即利用玻璃漿料鍵合工藝將硅片封接到可伐管上,并通過法蘭連接到真空測試系統中。研究優化了玻璃漿料的熱調節工藝,并使用氦質譜檢漏儀測量了封接組件的本底漏率。測量結果顯示,在一個大氣壓的上游壓力下測得的最小本底漏率為1.0×10~(-13) Pa·m~3/s。采用仿真軟件ANSYS對封接的降溫階段進行了熱應力分析,根據仿真結果證明了可伐合金的優越性。

......


(完整內容請訂閱《真空科學與技術學報》雜志)

掃二維碼用手機看

相關下載

暫時沒有內容信息顯示
請先在網站后臺添加數據記錄。

中國真空網是中國科協所屬的中國真空學會門戶網站,提供真空泵、真空系統、真空測量、真空檢漏、真空鍍膜相關的學術研究報告、行業資訊、行業標準、工藝技術培訓、廠家設備選型等真空行業前沿資訊。

地 址:上海市長寧區番禺路75弄1號 200052 

電話:021-62595067、62595268

伊人久久大杳蕉综合_青草伊人久久综在合_精品久久久久久_久久久久青草大香综合精品